半导体设备是制造半导体器件的核心工具，贯穿晶圆制造、封装测试全流程。根据工艺流程，半导体设备可分为前道制造设备与后道封测设备，其中前道制造设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备等，后道封测设备涵盖焊接机、划片机、贴片机、探针台、测试机等。此外，半导体设备还包括检测设备、清洗设备、制程气体供应设备、单晶炉、气相外延炉、分子束外延系统等。

　　从市场格局来看，当前全球半导体设备领域呈现出寡头垄断与新兴势力并存的局面。其中，阿斯麦、应用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市场主导权。

　　近日，半导体设备大厂TEL宣布与IBM延长先进半导体技术联合研发协议。据介绍，新的5年协议将专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术，为生成式AI时代提供动力。

　　TEL是全球知名的半导体设备厂商，其业务涵盖涂胶显影、蚀刻、薄膜沉积、清洗等全流程设备研发与生产，主导产品包括涂胶显影设备、干法蚀刻设备、探针台CVD/PVD设备等。

　　据悉，TEL与IBM的合作关系已延续超20年。此前，两家公司已取得多项突破，包括开发出一种用于生产300毫米硅片晶圆的新型激光剥离工艺，用于3D芯片堆叠技术。此次合作，双方将结合IBM在半导体工艺集成方面的专业知识和TEL的尖端设备，探索更小节点和小芯片架构的技术，以满足未来生成式人工智能的性能和能源效率要求。

　　4月7日，测量仪器制造商HORIBA宣布，已收购韩国半导体晶圆检测设备商EtaMax。

　　据HORIBA介绍，此次股份转让已于2025年4月3日完成。尽管官方并未透露该收购案的交易金额，但有媒体报道称，估计该收购案交易金额约为30亿日元（约合人民币1.5亿元）。

　　EtaMax主要从事半导体市场晶圆检测系统的开发、制造和销售，是外延片检测系统市场的主要参与者之一，同时，该公司在碳化硅晶圆缺陷检测领域占据全球市场重要份额，此外，EtaMax还涉足光学薄膜色散测量系统市场。

　　通过整合EtaMax在化合物半导体晶圆检测方面的软件技术和丰富专业知识，以及HORIBA自主开发的光谱相关技术，将扩大晶圆检测系统的产品线并增强解决方案提案能力。

　　尽管国内设备厂商与国际大厂仍有一定的差距，但近年来在政策扶持以及国产化浪潮趋势推动下，国内厂商也在加速突围。尤其是近期北方华创、中微公司等国内设备厂商技术研发进展与项目动态等再一次引发了行业关注。利来国际注册

　　4月7日，国内半导体设备头部厂商中微公司微观加工设备研发中心项目在南昌签约。

　　据悉，中微公司此次签约的微观加工设备研发中心项目，将扩大其在南昌高新区的研发投入力度。项目重点聚焦于先进封装产业半导体制造相关设备与工艺的开发、第三代半导体（碳化硅和氮化镓）功率器件相关制造设备与工艺的开发、Micro LED用MOCVD设备应用推广以及Mini LED用MOCVD设备性能提升等。

　　而在此之前，据央广网等媒体报道，中微公司于3月26日还竞得广州增城经济技术开发区核心区一宗工业用地，宣布计划长期投资30亿元，建设中微公司华南总部及产品研发与生产基地。

　　据介绍，该基地主要面向大平板显示设备，并将延伸到其他大平板类微观加工技术，如智能玻璃、板级封装等新兴领域。此次落地项目总规划130亩，其中一期规划用地50亩，一期总投资约10亿元，计划今年上半年动工，达产后年产值不低于10亿元。

　　中微公司是国内半导体设备头部厂商，在全球半导体设备领域占据着重要地位，其产品包括等离子体刻蚀设备、化学薄膜设备和量测设备等，广泛应用于国际一线客户，公司年复合增长率高于35%。

　　值得一提的是，除了新项目投资计划，近期中微公司在技术研发方面也迈入新的台阶，不仅等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破，同时也发布了首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™，进一步实现了刻蚀设备关键工艺的全覆盖。

　　3月26日，中微公司宣布，其ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一，是人类头发丝平均直径100微米的500万分之一。这是等离子体刻蚀技术领域的又一次创新突破。

　　中微公司表示，CCP的双台机Primo D-RIE®和下一代Primo AD-RIE®在逻辑客户的产线上的量产反应台已经超过2000台，并有近600个反应台在国际最先进的逻辑产线上量产，其中相当一部分机台已在5纳米及更先进的生产线上用于量产。

　　此外，中微公司自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™也于近日正式发布。中微公司表示，此款刻蚀设备的问世，实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新，标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步。

　　据业绩快报显示，中微公司2024年营业收入约90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元。公司在过去13年保持营业收入年均增长大于35%，近四年营业收入年均增长大于40%的基础上，2024年营业收入又同比增长约44.73%。其中，刻蚀设备收入约72.77亿元，在最近四年收入年均增长超过50%的基础上，2024年又同比增长约54.73%。

　　近日，北方华创宣布进军电镀设备和离子注入设备市场，并发布了其首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830和首款离子注入机Sirius MC 313。

　　其中北方华创首款12英寸电镀设备Ausip T830专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域，意味着该公司在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。

　　电镀是物理气相沉积（PVD）的后道工艺，其设备与PVD设备协同工作，广泛应用于逻辑、存储、功率器件、先进封装等芯片制造工艺。随着先进封装和三维集成技术的快速发展，电镀设备的全球市场规模已达每年80-90亿元人民币，且仍在加速扩张，预计未来几年将突破百亿大关。

　　离子注入设备主要为芯片制造提供不可或缺的技术支撑。其工作原理是先通过离子源产生所需离子，在电场作用下加速至预定能量，再精确注入半导体材料，实现原子的替换或添加，进而调控材料性能。

　　据北方华创介绍，2024年全球离子注入设备市场规模达276亿元，至2030年有望攀升至307亿元。北方华创表示，此次进军离子注入装备领域，将撬动国内160亿元的市场空间，有力推动中国半导体装备在高端市场实现进阶发展。

　　除了自身技术突破外，北方华创的外延式并购也在同步进行。4月1日，北方华创同时发布公告称，拟以现金为对价，协议受让中科天盛持有的芯源微8.41%股份，合计16,899,750股，受让价格为85.71元/股，交易金额为14.48亿元。

　　北方华创半导体设备产品主要包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火和晶体生长等核心工艺装备，芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备。对于此次收购，利来国际注册北方华创表示，双方同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有互补性，有利于双方协同效应的发挥。

　　北方华创是国内集成电路高端工艺装备的先进企业，在此之前，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、利来国际注册清洗、快速退火、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。

　　近日，河南东微电子材料有限公司（以下简称东微电子）在高端半导体装备制造领域迎来重大进展，该公司于3月31日在上海贺东基地举行了大型半导体设备交付仪式，6台12寸晶圆制造高端设备正式发往行业头部企业。

　　资料显示，东微电子成立于2018年，总部位于河南省郑州市航空港实验区，并在上海、北京、无锡等地设有研发生产基地，业务覆盖半导体关键材料、前道核心设备、核心零部件、晶圆产线服务等。

　　东微电子致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，东微电子已实现从半导体关键材料、核心零部件到自主研创高端设备的全产业链能力。

　　3月25日，盛剑科技国产半导体制程附属设备及关键零部件项目（一期）正式投产。

　　该项目于2021年签约落户上海市嘉定工业区，计划在上海市嘉定工业区投资建设“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”。项目计划总投资6亿元，项目用地约27728.6平方米，致力于打造一个集研发、制造、销售和维保服务为一体的国产先进半导体附属设备及关键零部件平台。

　　该项目主要生产工艺废气处理设备、真空设备以及温控设备等。这些设备在半导体制程中发挥着关键作用，能够辅助控制半导体制程设备的反应腔，使其满足刻蚀、离子注入、扩散及薄膜沉积等工艺的环境要求。

　　盛剑科技表示，一期项目的顺利投产，是盛剑产业布局中的重要一环，进一步提升了半导体制程附属设备及关键零部件的生产能力、运维能力和产业竞争力，为半导体产业的国产化和供应链安全注入了新的活力。返回搜狐，查看更多